Verbundvorhaben „sensIC“ verknüpft Materialwissenschaft und Cybersecurity – PUFs fungieren als elektronische Identifizierungsmerkmale

Projekt sensIC zeigt integrierte Sensorik auf Basis von gedruckter Elektronik in Schlauchleitungen für batterieelektrische Fahrzeuge

Continental erweitert Portfolio durch hybride Elektronik mit der Vereinigung von gedruckter Elektronik und Siliziumchips
Projekt-Partnerschaft mit Industrieunternehmen und Hochschulen läuft bis Frühjahr 2024
Sensorsystem in Form von Siliziumchip zur Temperaturmessung, einem nicht klonbaren Sicherheitsmerkmal sowie einem äußeren Manipulationsschutz mit partikelbasierter Fluoreszenz-Identifikation erhöht Sicherheit in Fahrzeugen und sensiblen Produktionsanlagen

Evonik präsentiert auf der LOPEC ein nachhaltiges Batteriekonzept
Neue Materialien ermöglichen dünne und flexible Energiespeicher
Gedruckte Festkörperbatterien überzeugen durch lange Zyklenfestigkeit

Henkel Adhesive Technologies und Quad Industries mit Sitz in Sint-Niklaas, Belgien, haben heute die Ausweitung ihrer Partnerschaft bekanntgegeben. Die Unternehmen wollen gemeinsam neue Kapazitäten und umfangreiche Unterstützung bei der technologischen Wertschöpfung und der Prototypenentwicklung von Lösungen im Bereich gedruckter Elektronik in unterschiedlichen Industrien anbieten.

Forschende des KIT entwickeln Druckverfahren für kostengünstige, dreidimensionale thermoelektrische Generatoren

Die Preh-Lautstärkeregelung im neuen Audi A3 arbeitet mit der Touch-Technologie von PolyIC

TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik und Sensorik, macht mit seinen neuen kompakten AMPMODU Wire-to-Board-Steckverbindern mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf Leiterplatten (PCBs) für Konstrukteure frei. Mit einem Mittenabstand von 2 mm nehmen sie 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittellinie von 2,54 mm [0,100"].

Zusammenarbeit auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik: Partner haben ein innovatives intelligentes Gesundheitspflaster entwickelt, das derzeit für die medizinische Anwendung bei COVID-19-Patienten getestet wird

Die digitale Transformation verändert die Möglichkeiten und Herausforderungen von Unternehmen unterschiedlichster Branchen und Industrien umfassend. So gilt es, das Potenzial neuer Technologien optimal zu nutzen. Innovationen, etwa im Bereich der gedruckten Elektronik, ermöglichen komplett neue Ansätze. Von Hygieneprodukten bis zu intelligenten Oberflächen im Wohn- oder Mobilitätsbereich – in ihrer Flexibilität und Effizienz ist gedruckte Elektronik konventionellen elektronischen Komponenten überlegen und erschließt neue Einsatzfelder. Funktionale Tinten für den Druck nehmen bei der Herstellung eine Schlüsselrolle ein – sie verwandeln ein einfaches Substrat in eine leitfähige und funktionale Oberfläche.

Kameras, Lichtschranken und Bewegungsmelder verbindet eines: Sie arbeiten mit Lichtsensoren, die schon jetzt bei vielen Anwendungen nicht mehr wegzudenken sind. Zukünftig könnten diese Sensoren auch bei der Telekommunikation eine wichtige Rolle spielen, indem sie die Datenübertragung mittels Licht ermöglichen. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) am InnovationLab in Heidelberg ist hier ein entscheidender Entwicklungsschritt gelungen: druckbare Lichtsensoren, die Farben sehen können. Die Ergebnisse veröffentlichten sie jetzt in der Zeitschrift Advanced Materials (DOI: 10.1002/adma.201908258).

PolyIC wird auf der diesjährigen Embedded World vom 25.2. bis 27.2. in Nürnberg sowie auf der LOPEC vom 24.3. bis 26.3. in München neue Touchsensor-Anwendungen vorstellen. Gezeigt werden zukunftsweisende Sensorlösungen für die komplexen Anforderungen der Automobil-, Unterhal­tungs­elektronik- und Hausgerätebranche.

Auf der LOPEC 2020 zeigt das Unternehmen Folex beschichtete Folien für die Herstellung von gedruckter Elektronik in industriellem Maßstab.