El nuevo PCB multicapa impulsa la creación de prototipos electrónicos rápidos
El proveedor de soluciones de sensores HENSOLDT, junto con el proveedor líder en electrónica de fabricación aditiva (AME)/electrónica impresa (PE), Nano Dimension, ha logrado un gran avance en su camino hacia la utilización de la impresión en 3D en el proceso de desarrollo de componentes electrónicos de alto rendimiento. Utilizando una tinta de polímero dieléctrico recientemente desarrollada y una tinta conductora de Nano Dimension, HENSOLDT logró ensamblar la primera placa de circuito impreso (PCB) de 10 capas del mundo que lleva estructuras electrónicas de alto rendimiento soldadas a ambas caras exteriores. Hasta ahora, las placas impresas en 3D no podían soportar el proceso de soldadura necesario para la población de componentes de dos caras.
"Las soluciones de sensores militares requieren niveles de rendimiento y fiabilidad muy superiores a los de los componentes comerciales", dice el CEO de HENSOLDT, Thomas Müller. "Tener componentes de alta densidad rápidamente disponibles con un esfuerzo reducido por medio de la impresión 3D nos da una ventaja competitiva en el proceso de desarrollo de tales sistemas electrónicos de alta gama."
"La relación de Nano Dimension con HENSOLDT es el tipo de asociación con los clientes por el que nos esforzamos", comentó Yoav Stern, Presidente y CEO de Nano Dimension. "Trabajar juntos y aprender de HENSOLDT nos llevó a alcanzar un conocimiento profundo, primero en su clase, de las aplicaciones de los materiales poliméricos. Además, nos guió en el desarrollo de Hi-PEDs (Dispositivo Electrónico de Alto Rendimiento) que crea ventajas competitivas al permitir implementaciones únicas con un tiempo de comercialización más corto".
Los AME son útiles para verificar un nuevo diseño y funcionalidad de los componentes electrónicos especializados antes de su producción. AME es una metodología de ingeniería individual y altamente ágil para hacer un prototipo de un nuevo circuito electrónico. Esto lleva a una reducción significativa de tiempo y costo en el proceso de desarrollo. Además, AME permite un diseño verificado y aprobado antes de que comience la producción, lo que conduce a una mayor calidad del producto final.
HENSOLDT comenzó a trabajar con el sistema de impresión 3D DragonFly de Nano Dimension en 2016, con el fin de examinar las posibilidades de la electrónica de impresión 3D. El año pasado, HENSOLDT implementó con éxito la tecnología de impresión DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM), la única plataforma de fabricación aditiva de la industria para la impresión en 3D de circuitos electrónicos las 24 horas del día.
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