BOBST se place une fois encore en leader du secteur mondial de l’emballage : ses derniers chiffres de vente révèlent que l’entreprise occupe aujourd’hui la première place du marché mondial des emballages flexibles utilisant des technologies de métallisation sous vide et d’enduction.
« Les ventes de ces technologies ont nettement augmenté au cours des deux dernières années, et nous sommes ravis d’occuper cette place de leader », indique Davide Garavaglia, responsable des lignes de produits Métallisation sous vide, Enduction, Contrecollage et Héliogravure chez BOBST. « Les dernières innovations que BOBST a introduites sur le marché s’inscrivent pleinement dans notre vision, basée sur la connectivité, la numérisation, l’automatisation et la durabilité, grâce à notre capacité à produire des machines dont les temps d’arrêt sont réduits au minimum et offrant une qualité optimale à grande vitesse. Les convertisseurs et les propriétaires de marques constatent aujourd’hui les avantages de cette solution pour leurs emballages flexibles. »
Cette victoire vient récompenser des années d’efforts. BOBST possède de nombreuses années d’expérience en processus d’enduction sous vide et en manipulation de substrats flexibles, et ce savoir-faire lui a permis de développer des lignes de métallisation sous vide et d’enduction de haute technologie capables de produire une vaste gamme de produits. La mise en place des Centres d’excellence de BOBST a également joué un rôle décisif, les centres de Bobst Manchester et Bobst Italia offrant à la fois des équipements spécialisés et une expertise technique en métallisation sous vide et en enduction.
« Cette réussite est l’aboutissement d’une vision et d’un processus à long terme, que nous avons améliorés étape par étape en gardant toujours la qualité au cœur de nos priorités », explique Davide Garavaglia. « Nous avons beaucoup investi en termes de R&D, de moyens techniques, de personnel et de formation, et le résultat est une technologie de haute qualité qui répond aux besoins de nos clients. »
Un cap important pour les emballages flexibles durables
L’expertise unique de BOBST dans les technologies, les processus et les équipements d’enduction et de métallisation sous vide ont également été un atout majeur dans son engagement à créer des emballages flexibles vraiment durables.
Lever les obstacles techniques au développement et à la fabrication d’emballages flexibles durables, haute barrière et prêts à être recyclés constituait un défi de taille. Mais avec la gamme de solutions durables oneBARRIER, BOBST et ses partenaires ont développé des substrats mono-matériaux duplex et triplex à ultra-haute et haute barrière viables dans un contexte industriel. Prêts à être recyclés, ils offrent aux concepteurs d’emballages une nouvelle alternative aux films en polyester métallisé non recyclables. La gamme de solutions durables oneBARRIER comprend à ce jour PrimeCycle, qui offre des solutions mono-matériaux entièrement en PE sans EVOH et sans couche de finition, transparentes à base d’AlOx ou opaques à base d’AluBond, et FiberCycle, une structure mono-matériau haute barrière en papier avec couches fonctionnelles qui peut être recyclée dans le flux de papier existant.
« OneBARRIER est une gamme de solutions éprouvées et viables qui répondent aux besoins du secteur : simplification des emballages, réduction des couches et remplacement des substrats polymères mixtes non recyclables par des structures mono-matériaux prêtes à être recyclées, ce qui favorise l’économie circulaire et la recyclabilité », indique Davide Garavaglia. « C’est une étape décisive. Nous pensons que oneBARRIER va devenir la référence pour les emballages mono-matériaux prêts à être recyclés. »
Toujours plus de valeur ajoutée
L’expertise de BOBST en matière d’enduction va au-delà des articles d’usage courant. Dans le domaine des substrats fonctionnels hautes performances pour emballages flexibles, BOBST est également leader du marché dans le domaine des applications d’aluminium telles que le laquage des feuilles d’aluminium. Aujourd’hui, les plus grands acteurs mondiaux de la conversion d’emballages choisissent les technologies d’enduction de BOBST pour accroître leur capacité de production ou conquérir de nouveaux marchés, par exemple dans les domaines des rubans auto-adhésifs spéciaux, des dispositifs médicaux, des complexes adhésifs et des supports autocollants.
L’une des clés de la valeur ajoutée que BOBST offre à ses clients est son positionnement sans équivalent sur le marché en tant que fournisseur unique de solutions de bout en bout pouvant répondre à toutes les exigences pour les emballages souples et d’autres applications de matériaux flexibles. BOBST est à l’origine de nombreuses innovations majeures en matière de production, d’équipements et de processus qui permettent d’améliorer la durabilité, l’efficience et la qualité des produits finis.
Ses deux Centres de compétences de Manchester (Royaume-Uni) et San Giorgio Monferrato (Italie) sont dédiés aux technologies de conversion. Bobst Manchester propose des procédés d’enduction sous vide pour films haute barrière ; et en Italie, la ligne d’enduction pilote LEONARDO offre une multitude de systèmes d’enduction et de séchage et permet des applications à l’échelle industrielle.
« Compte tenu de la demande croissante d’enduits de protection fonctionnels pour les applications sur film et sur papier, ainsi que de nouveaux substrats haute barrière prêts à être recyclés, le service que nous offrons aux propriétaires de marques et aux convertisseurs est véritablement unique. Grâce à nos Centres de compétences, les convertisseurs peuvent tester de nouveaux substrats et de nouvelles fonctionnalités d’emballage, et découvrir quelle méthode d’enduction, quel système de séchage et quels consommables fonctionnent le mieux pour chaque nouveau modèle et chaque nouvelle structure d’emballage. Ils peuvent également calculer la productivité et la rentabilité sur des équipements pilotes à grande laize et vérifier ainsi la viabilité de leurs nouveaux concepts », conclut Davide Garavaglia.