新しい多層PCBがエレクトロニクスのラピッドプロトタイピングを後押し
センサーソリューションを提供するHENSOLDTは、AME(Additively Manufactured Electronics)/PE(Printed Electronics)のリーディングカンパニーであるナノディメンション社と共同で、高性能電子部品の開発プロセスにおける3Dプリンティングの活用に向けて、大きなブレークスルーを達成しました。ナノディメンションが新たに開発した誘電体ポリマーインクと導電性インクを使用して、世界で初めて高性能な電子構造体を両面にはんだ付けした10層のプリント基板の組み立てに成功しました。これまでの3Dプリント基板では、両面に部品を配置するために必要なはんだ付け工程に耐えることができませんでしたが、HENSOLDTは、これを実現することに成功しました。
"軍事用センサーソリューションには、市販の部品をはるかに上回る性能と信頼性が要求されます」とHENSOLDTのトーマス・ミュラーCEOは述べています。"3Dプリントにより、高密度の部品を少ない労力で迅速に入手できるようにすることで、このようなハイエンド電子システムの開発プロセスにおいて競争力を高めています。"
"ナノディメンションの社長兼CEOであるYoav Sternは、「ナノディメンションとHENSOLDTとの関係は、私たちが目指している顧客とのパートナーシップのようなものです」とコメントしています。"HENSOLDT社との共同作業とHENSOLDT社からの学びにより、私たちはポリマー材料のアプリケーションについての深い知識を得ることができました。さらに、HENSOLDTは、市場への最短期間でユニークな実装を可能にすることで競争力を生み出すHi-PED(高性能電子デバイス)の開発に導いてくれました。
AMEは、生産前に特殊な電子部品の新しい設計や機能を検証するのに有効です。AMEは、新しい電子回路を試作するための高度に機敏で個別のエンジニアリング手法です。これにより、開発プロセスの時間とコストを大幅に削減することができます。さらに AME は、生産開始前に検証・承認された設計を行うことができるため、最終製品の品質向上にもつながります。
HENSOLDTは、3Dプリントエレクトロニクスの可能性を検討するために、2016年にNano Dimensionの3Dプリントシステム「DragonFly」との連携を開始しました。HENSOLDTは昨年、電子回路を24時間体制で3Dプリントする業界唯一のアディティブ・マニュファクチャリング・プラットフォーム「DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing（LDM）」印刷技術の導入に成功しました。
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