THIMM pack'n'displayは先日、権威あるOBAL ROKUパッケージングコンペティションにおいて、興味深いパッケージングソリューションを提供するチェコおよび外国企業を対象に、5つの賞を受賞しました。同社はまた、Highconデジタルレーザーカッティングと折り目加工の能力が評価され、審査員賞（ベスト・オブ・ザ・ベスト）の候補にも選ばれています。
チェコ共和国のTHIMM pack'n'display社は、HighconのBeam 2Cを使用した最初の顧客の1社であり、段ボール包装およびディスプレイ用のデジタルカッティングと折り目加工を行っています。THIMMは今年の初めに操業を開始して以来、複数のチャネルを通じてデジタル技術の利点を顧客に積極的にアピールしてきました。
THIMM pack'n'displayのマネージングディレクターであるMartin Hejl氏は次のように述べています。"当社の製品がこれほど多くの賞を受賞したことを誇りに思います。パッケージング、ディスプレイ、装飾用バックドロップの生産にHighconマシンを導入したことは、従来の型抜きツールを必要とせずに生産を開始することができるため、スケジュールの柔軟性に加え、レーザー切断の精度とデジタル駆動の物理的な折り目による性能面でのメリットが得られるという点で、今日の状況に特に適しています」と述べています。このデジタル技術は、パッケージやディスプレイ製品の設計、発注、製造、市場への配送方法に著しいポジティブな影響を与えることになると確信しています。
Highcon Systems社のCEOであるShlomo Nimrodi氏は、「Thimm社は非常に革新的な企業であり、この業界の変化を推進するために彼らと一緒に仕事をする機会を得られたことを光栄に思います。当社の技術の優位性が、収益性の高いビジネスや顧客の満足度だけでなく、十分な賞を受賞しているのを目の当たりにすることができ、本当に嬉しく思います。THIMMは、製品を差別化し、顧客に必要なものを必要な時に必要な量だけ提供するために、Highcon Beam 2Cの能力を本当に実証してくれました。