～「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充で、新たな市場ニーズに対応～
大日本スクリーン製造株式会社はこのほど、小型化、高精細化が進むスマートフォンやタブレットPCなどに搭載されるパッケージ基板のパターン形成に対応した、プリント基板用直接描画装置「Ledia 5F（レディア・ファイブエフ）」を開発。2013年6月から販売を開始します。
近年、スマートフォンやタブレットPCなどの急激な普及に伴い、メーン基板にLSIなどのICチップを搭載するために必要なパッケージ基板への需要が拡大しています。従来、基板の表面を覆う絶縁保護膜であるソルダーレジストのパターン形成には、フォトマスクを使用した露光方式が採用されてきました。しかし、基板の小型化や高密度化に伴い、より精密なパターン形成が必要となっていることから、各基板メーカーでは高精細な描画性と高生産性の両立が急務となっています。
このような業界の動向を背景に当社は、プリント基板向け直接描画装置の高精細モデルとなる「Ledia 5F」を開発しました。この装置は、2012年1月にリリースした「Ledia 5S」における業界最高※の生産性と、さまざまな感光材への対応力を継承し、さらに線幅15μmの回路パターンからソルダーレジストのパターンの形成まで、幅広く対応。特に、高い精度が求められるパッケージ基板向けソルダーレジストのパターン形成に強みを持っています。また、「Lediaシリーズ」の特長である高輝度紫外線LEDを露光ヘッドの光源に採用することで、長寿命と低ランニングコストを実現しています。
当社は、今回の「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充により、直接露光装置分野におけるトップシェアの獲得を目指すとともに、プリント基板業界のさまざまなニーズに応え、業界の発展に貢献していきます。
※ 2013年5月現在、当社調べ
＊ この装置は、6月5日（水）から7日（金）まで東京・有明の東京ビッグサイトで開催される第43回国際電子回路産業展「JPCA Show 2013」でご紹介します。
