08152022Seg
Last updateQui, 11 Ago 2022 8am
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AMPMODU TE AMPMODU de 2 mm fio a bordo de receptáculos de engaste e cabeçalhos envoltos libertam espaço nas placas de circuito impresso

TECPR409a 4919911A TE Connectivity (TE), líder mundial em conectividade e sensores, está a libertar espaço valioso nas placas de circuito impresso (PCB) para engenheiros de design com os seus novos receptáculos AMPMODU fio a fio compactos com contactos crimpados e cabeçalhos blindados. Com distâncias de linha central de 2 mm, ocupam 38 por cento menos espaço num PCB do que os conectores com uma linha central de 2,54 mm [0,100"].

A Panasonic desenvolve uma película de resina elástica e seus materiais de aplicação para componentes eletrônicos elásticos

A Panasonic Corporation anunciou hoje que desenvolveu uma película de resina de polímero macio, flexível e elástica[1], usando sua tecnologia exclusiva de resina elástica. A empresa também fornecerá um material transparente para eletrodos[2] e pasta condutora[3], com a película isolante.

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