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Last updateMo, 23 Mai 2022 11am
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Heidelberg präsentiert gedruckte Elektronik für die Automobilbranche auf der Fachmesse LOPEC

Gedruckte Sensoren für die Batterieüberwachung und RECARO-Autositze

Innovative Anwendungen verbessern Sicherheit, Komfort und Reichweite von Elektrofahrzeugen
Sensoren sind Treiber der Digitalisierung branchenweit
Hohes Marktpotenzial für die Zukunft


Stromverteiler aus Papier – Projekt gewinnt 25. Otto von Guericke-Preis 2021

Das Forschungsprojekt „Titan-PapSt“ hat mit der Entwicklung einer neuartigen Membran- Elektrodeneinheit für die Brennstoffzellen- und Elektrolysetechnik den Otto von Guericke-Preis 2021 für das IGF-Projekt des Jahres 2021 verliehen bekommen.

Clever und smart: Projektteam von Continental integriert gedruckte Elektronik in Gummi“

Forschungsvorhaben um Continental-Projektleiter Tim Wolfer vereint Kautschuk, Kunststoff und Elektronik am Drucktechnikum in Freiburg

Ergebnis soll für viele weitere Anwendungen Beispiel sein und neue Geschäftsmodelle und Services ermöglichen
Freiburg als passender Standort mit großem Netzwerk

Keine Chance für Hacker: Sichere Sensortechnologie für Continental-Leitungen

Projekt sensIC zeigt integrierte Sensorik auf Basis von gedruckter Elektronik in Schlauchleitungen für batterieelektrische Fahrzeuge

Continental erweitert Portfolio durch hybride Elektronik mit der Vereinigung von gedruckter Elektronik und Siliziumchips
Projekt-Partnerschaft mit Industrieunternehmen und Hochschulen läuft bis Frühjahr 2024
Sensorsystem in Form von Siliziumchip zur Temperaturmessung, einem nicht klonbaren Sicherheitsmerkmal sowie einem äußeren Manipulationsschutz mit partikelbasierter Fluoreszenz-Identifikation erhöht Sicherheit in Fahrzeugen und sensiblen Produktionsanlagen

Henkel weitet Partnerschaft mit Quad Industries für neue Lösungen bei gedruckter Elektronik aus

henkel 20201 02 03 partnership henkel with quad industries smart printed electronicHenkel Adhesive Technologies und Quad Industries mit Sitz in Sint-Niklaas, Belgien, haben heute die Ausweitung ihrer Partnerschaft bekanntgegeben. Die Unternehmen wollen gemeinsam neue Kapazitäten und umfangreiche Unterstützung bei der technologischen Wertschöpfung und der Prototypenentwicklung von Lösungen im Bereich gedruckter Elektronik in unterschiedlichen Industrien anbieten.

TE Connectivity's AMPMODU 2 mm Wire-to-Board-Crimp-Buchsen und ummantelte Stiftleisten machen Platz auf Leiterplatten frei

TECPR409a 4919911TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik und Sensorik, macht mit seinen neuen kompakten AMPMODU Wire-to-Board-Steckverbindern mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf Leiterplatten (PCBs) für Konstrukteure frei. Mit einem Mittenabstand von 2 mm nehmen sie 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittellinie von 2,54 mm [0,100"].


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