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Last updateSo, 25 Okt 2020 11am
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TE Connectivity's AMPMODU 2 mm Wire-to-Board-Crimp-Buchsen und ummantelte Stiftleisten machen Platz auf Leiterplatten frei

TECPR409a 4919911TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik und Sensorik, macht mit seinen neuen kompakten AMPMODU Wire-to-Board-Steckverbindern mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf Leiterplatten (PCBs) für Konstrukteure frei. Mit einem Mittenabstand von 2 mm nehmen sie 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittellinie von 2,54 mm [0,100"].

Henkel treibt mit funktionalen Materialien smarte Lösungen für Wohnen, Mobilität und Hygiene voran

Die digitale Transformation verändert die Möglichkeiten und Herausforderungen von Unternehmen unterschiedlichster Branchen und Industrien umfassend. So gilt es, das Potenzial neuer Technologien optimal zu nutzen. Innovationen, etwa im Bereich der gedruckten Elektronik, ermöglichen komplett neue Ansätze. Von Hygieneprodukten bis zu intelligenten Oberflächen im Wohn- oder Mobilitätsbereich – in ihrer Flexibilität und Effizienz ist gedruckte Elektronik konventionellen elektronischen Komponenten überlegen und erschließt neue Einsatzfelder. Funktionale Tinten für den Druck nehmen bei der Herstellung eine Schlüsselrolle ein – sie verwandeln ein einfaches Substrat in eine leitfähige und funktionale Oberfläche.

Haben ein Auge für Farben: druckbare Lichtsensoren

Kameras, Lichtschranken und Bewegungsmelder verbindet eines: Sie arbeiten mit Lichtsensoren, die schon jetzt bei vielen Anwendungen nicht mehr wegzudenken sind. Zukünftig könnten diese Sensoren auch bei der Telekommunikation eine wichtige Rolle spielen, indem sie die Datenübertragung mittels Licht ermöglichen. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftlern des Karlsruher Instituts für Technologie (KIT) am InnovationLab in Heidelberg ist hier ein entscheidender Entwicklungsschritt gelungen: druckbare Lichtsensoren, die Farben sehen können. Die Ergebnisse veröffentlichten sie jetzt in der Zeitschrift Advanced Materials (DOI: 10.1002/adma.201908258).

PolyIC präsentiert Sensortechnologie für komplexe Industrieanwendungen

PolyIC wird auf der diesjährigen Embedded World vom 25.2. bis 27.2. in Nürnberg sowie auf der LOPEC vom 24.3. bis 26.3. in München neue Touchsensor-Anwendungen vorstellen. Gezeigt werden zukunftsweisende Sensorlösungen für die komplexen Anforderungen der Automobil-, Unterhal­tungs­elektronik- und Hausgerätebranche.

Dehnbare Elektronik: Neues Verfahren vereinfacht Herstellung funktionaler Prototypen

Dehnbare Elektronik hat den Vorteil, dass sie auch in Textilien wie beispielsweise der Kleidung funktioniert. Allerdings gilt ihre Herstellung als sehr aufwendig. Ein neues, vereinfachtes Verfahren wurde jetzt von zwei Informatikern der Universität des Saarlandes vorgestellt. Es basiert auf einem sogenannten Laserschneider und dessen präzisen, schnellen Schnitten. Letztere werden von einer leicht bedienbaren Software vorgegeben, die Daniel Gröger und Professor Jürgen Steimle für Designerinnen und Designer entwickelt haben. Da die notwendigen Materialien im Handel erhältlich sind, kann nun nahezu jede Person dehnbare Elektronik für die eigenen Zwecke herstellen.

FOLEX PRÄSENTIERT BESCHICHTETE SUBSTRATE MIT 40 OHM/SQ AUF DER LOPEC 2019

Gedruckte Elektronik wird in immer mehr Anwendungen genutzt, z.B. wegen der Flexibilität der einsetzbaren Materialien und der Möglichkeit transparente Schaltungen herzu- stellen. Ebenso lassen sich die Kosten bei der Herstellung von Elektronik reduzieren, weil Bedru- cken eine Direktmethode ist. Folien spielen in diesen Prozessen eine große Rolle als Träger oder Abdeckungen.

Giesecke & Devrient erhält als erster Anbieter die MIFARE DESFIRE EV1 Zertifizierung

Giesecke & Devrient (G&D) hat die Zertifizierung für MIFARE DESFire EV1 von NXP Semiconductors erhalten. Mit dieser Zertifizierung ist die Produktzertifizierung für MIFARE Classic und MIFARE4Mobile Version 2 komplett, die G&D beide im vergangenen Jahr erhalten hat. Die SIM-Plattform SkySIM CX® Hercules von G&D bietet jetzt das gesamte MIFARE Programmpaket und ermöglicht Mobilfunknetzbetreibern, Trusted Service Managern und Serviceprovidern damit eine sichere Remote-Provisionierung und -Verwaltung von MIFARE-basierten Diensten.

Panasonic entwickelt dehnbaren Kunstharzfilm und und seine Anwendungswerkstoffe für dehnbare Elektronikgüter

Die Panasonic Corporation gibt bekannt, dass das Unternehmen einen weichen, flexiblen und dehnbaren[1] Polymer-Kunstharzfilm dank der firmeneigenen Technologie zur Herstellung dehnbarer Kunstharze entwickelt hat. Das Unternehmen wird neben der Isolierfolie ein transparentes Elektrodenmaterial[2] und eine Leitpaste[3] anbieten.

Kooperation von Renesas Electronics Europe und Giesecke & Devrient bei Fälschungsschutzlösungen für die Industrie

Renesas Electronics Europe, ein führender Anbieter hochmoderner Halbleiterlösungen, und Giesecke & Devrient (G&D), ein führender internationaler Anbieter von Technologie für Banknoten-, Zahlungs-, Kommunikationssicherheits- und Identitätsmanagementlösungen, haben heute ihre Zusammenarbeit bei industriellen Sicherheitslösungen und -dienstleistungen bekannt gegeben. Das erste Ergebnis der technologischen Kooperation – eine Fälschungsschutzlösung für Industrieprodukte – wird bei der SPS IPC Drives in Nürnberg vorgestellt.


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