Henkel Adhesive Technologies wird eine Reihe von funktionalen Materialinnovationen für gedruckte Elektronik auf der LOPEC Fachmesse am 23. und 24. März in München präsentieren.

Das Forschungsprojekt „Titan-PapSt“ hat mit der Entwicklung einer neuartigen Membran- Elektrodeneinheit für die Brennstoffzellen- und Elektrolysetechnik den Otto von Guericke-Preis 2021 für das IGF-Projekt des Jahres 2021 verliehen bekommen.

Ob im Bereich Mobilität, Medizin oder Verpackung – der Einsatz von gedruckter Elektronik ist vielfältig. Im Vergleich zu herkömmlichen, starren Lösungen ist gedruckte Elektronik flach, flexibel und leicht.

Forschungsvorhaben um Continental-Projektleiter Tim Wolfer vereint Kautschuk, Kunststoff und Elektronik am Drucktechnikum in Freiburg

Ergebnis soll für viele weitere Anwendungen Beispiel sein und neue Geschäftsmodelle und Services ermöglichen
Freiburg als passender Standort mit großem Netzwerk

Verbundvorhaben „sensIC“ verknüpft Materialwissenschaft und Cybersecurity – PUFs fungieren als elektronische Identifizierungsmerkmale

Projekt sensIC zeigt integrierte Sensorik auf Basis von gedruckter Elektronik in Schlauchleitungen für batterieelektrische Fahrzeuge

Continental erweitert Portfolio durch hybride Elektronik mit der Vereinigung von gedruckter Elektronik und Siliziumchips
Projekt-Partnerschaft mit Industrieunternehmen und Hochschulen läuft bis Frühjahr 2024
Sensorsystem in Form von Siliziumchip zur Temperaturmessung, einem nicht klonbaren Sicherheitsmerkmal sowie einem äußeren Manipulationsschutz mit partikelbasierter Fluoreszenz-Identifikation erhöht Sicherheit in Fahrzeugen und sensiblen Produktionsanlagen

Evonik präsentiert auf der LOPEC ein nachhaltiges Batteriekonzept
Neue Materialien ermöglichen dünne und flexible Energiespeicher
Gedruckte Festkörperbatterien überzeugen durch lange Zyklenfestigkeit

Henkel Adhesive Technologies und Quad Industries mit Sitz in Sint-Niklaas, Belgien, haben heute die Ausweitung ihrer Partnerschaft bekanntgegeben. Die Unternehmen wollen gemeinsam neue Kapazitäten und umfangreiche Unterstützung bei der technologischen Wertschöpfung und der Prototypenentwicklung von Lösungen im Bereich gedruckter Elektronik in unterschiedlichen Industrien anbieten.

Forschende des KIT entwickeln Druckverfahren für kostengünstige, dreidimensionale thermoelektrische Generatoren

Die Preh-Lautstärkeregelung im neuen Audi A3 arbeitet mit der Touch-Technologie von PolyIC

TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik und Sensorik, macht mit seinen neuen kompakten AMPMODU Wire-to-Board-Steckverbindern mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf Leiterplatten (PCBs) für Konstrukteure frei. Mit einem Mittenabstand von 2 mm nehmen sie 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittellinie von 2,54 mm [0,100"].

Zusammenarbeit auf dem Gebiet der gedruckten Elektronik: Partner haben ein innovatives intelligentes Gesundheitspflaster entwickelt, das derzeit für die medizinische Anwendung bei COVID-19-Patienten getestet wird