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El AMPMODU de TE Connectivity de 2 mm de receptáculos de engarce y cabeceras cubiertas liberan espacio en las placas de circuito impreso

TECPR409a 4919911TE Connectivity (TE), líder mundial en conectividad y sensores, está liberando un valioso espacio en las placas de circuito impreso (PCB) para los ingenieros de diseño con sus nuevos receptáculos compactos AMPMODU de cable a placa con contactos de engarce y cabeceras cubiertas. Con distancias de línea central de 2 mm, ocupan un 38 por ciento menos de espacio en un PCB que los conectores con una línea central de 2,54 mm [0,100"].

Panasonic Desarrolla Película de Resina y Materiales de Aplicación para Electrónica Extensible

Panasonic Corporation anunció hoy que la compañía ha desarrollado una película de resina de polímero suave, flexible y extensible [1] utilizando su tecnología patentada de resina extensible. La compañía también ofrecerá un material de electrodos transparentes [2] y la pasta conductora [3], junto con esta película aislante.

Los circuitos orgánicos e impresos revolucionan la microelectrónica

Los plásticos con propiedades regulables, de forma estable como termoplásticos, duroplásticos o elastómeros, en lámina o revestimiento, granulares o espumados, son una parte imprescindible de nuestra vida en diversas formas, desde simples objetos de uso corriente, hasta exigentes elementos constructivos estructurales en vehículos y construcciones.

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