Un nouveau circuit imprimé multicouches pour stimuler le prototypage rapide de produits électroniques
Le fournisseur de solutions de capteurs HENSOLDT, en collaboration avec Nano Dimension, le principal fournisseur d'électronique fabriquée par addition (AME)/électronique imprimée (PE), a réalisé une avancée majeure sur la voie de l'utilisation de l'impression 3D dans le processus de développement de composants électroniques haute performance. En utilisant une encre polymère diélectrique et une encre conductrice nouvellement développées par Nano Dimension, HENSOLDT a réussi à assembler la première carte de circuit imprimé (PCB) à 10 couches au monde qui porte des structures électroniques de haute performance soudées sur les deux faces extérieures. Jusqu'à présent, les cartes imprimées 3D ne pouvaient pas supporter le processus de soudure nécessaire pour une population de composants à deux faces.
"Les solutions de capteurs militaires exigent des niveaux de performance et de fiabilité bien supérieurs à ceux des composants commerciaux", déclare Thomas Müller, PDG de HENSOLDT. "Disposer rapidement de composants à haute densité avec un effort réduit grâce à l'impression 3D nous donne un avantage concurrentiel dans le processus de développement de tels systèmes électroniques haut de gamme".
"La relation de Nano Dimension avec HENSOLDT est le type de partenariat avec les clients que nous recherchons", a commenté Yoav Stern, président et directeur général de Nano Dimension. "Travailler ensemble et apprendre de HENSOLDT nous a permis d'atteindre une connaissance approfondie, première du genre, des applications des matériaux polymères. De plus, il nous a guidés dans le développement de Hi-PEDs (High Performance Electronic Device) qui créent des avantages concurrentiels en permettant des mises en œuvre uniques avec un temps de mise sur le marché le plus court possible".
Les AME sont utiles pour vérifier une nouvelle conception et une nouvelle fonctionnalité de composants électroniques spécialisés avant la production. L'AME est une méthodologie d'ingénierie très agile et individuelle pour prototyper un nouveau circuit électronique. Cela permet de réduire considérablement le temps et le coût du processus de développement. En outre, l'AME permet de vérifier et d'approuver la conception avant le début de la production, ce qui permet d'améliorer la qualité du produit final.
HENSOLDT a commencé à travailler avec le système d'impression 3D DragonFly de Nano Dimension en 2016, afin d'examiner les possibilités de l'électronique d'impression 3D. L'année dernière, HENSOLDT a mis en œuvre avec succès la technologie d'impression DragonFly Lights-Out Digital Manufacturing (LDM), la seule plateforme de fabrication additive de l'industrie pour l'impression en 3D de circuits électroniques 24 heures sur 24.
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