Scritto da Roberto Mercati
Al Converflex in programma a Milano dal 7 all'11 maggio 2013, BOBST presenterà (padiglione 3, stand F19-G18) la vasta gamma di macchine e servizi sviluppati per consentire alle aziende trasformatrici che operano nei settori del cartone teso, del cartone ondulato e dei materiali flessibili di raggiungere massimi livelli di efficienza e produttività.
Per l'industria del cartone, BOBST presenterà le ultime novità della progettazione per migliorare la qualità e la redditività nei processi di fustellatura, piega incollatura e doratura a caldo. In particolare la fustellatrice in piano EXPERTCUT 106 PER equipaggiata di nuovi dispositivi mirati ad incrementare la produttività dell'impianto e la fustellatrice MASTERCUT 145 PER per grandi formati, oltre alle tecnologie più recenti per i processi in linea tra cui i sistemi ACCUCHECK, ACCUBRAILLE GT e il modulo GYROBOX per piega-incollatrici.
Packaging flessibile
Per l'industria dei materiali flessibili, BOBST illustrerà le realizzazioni più recenti in materia di stampa rotocalco e flessografica, accoppiamento, spalmature speciali e metallizzazione. Tra questi spiccano le configurazioni più recenti delle macchine da stampa rotocalco Rotomec e la nuova piattaforma F&K 20SIX per la stampa flessografica, il nuovo sistema di individuazione dei pinhole BOBST General Registron® Hawkeye e il processo AlOx per la spalmatura di una vasta gamma di film plastici, oltre alle macchine speciali di spalmatura per applicazioni varie nei settori delle etichette e prodotti release, nastri adesivi e specialità.
Una visita in stabilimento
I visitatori al Converflex avranno inoltre la possibilità di vedere in funzionamento macchine per la stampa rotocalco e per l'accoppiamento di materiali flessibili all'Open House che si svolgerà nel Technology Center di Bobst Italia al 7 al 10 maggio.
In queste date un servizio navetta effettuerà il collegamento tra l'ente fiera e lo stabilimento BOBST a S. Giorgio Monferrato.
