SABICは、5G基地局や高速サーバーで使用される高性能プリント回路基板（PCB）の急速な成長をサポートするために、同社の特殊樹脂であるNORYL™ SA9000の生産能力を増強する予定です。2019年の増産に基づくこの最新の拡張は、アジアにおける地域生産をほぼ倍増させ、アジアにおけるNORYL SA9000樹脂全体の生産量を2018年のレベルの10倍に増加させることが予想されています。
能力の増分利得は、高性能銅張積層板（CCL）の製造業者のためのグローバルなリードタイムを短縮するのに役立ち、迅速なターンアラウンドのための顧客の要求を満たすためにそれらに大きな柔軟性を提供することができます。さらに、将来の製品開発のための能力も提供します。この拡張プロジェクトは現在インドで進行中で、2020年末までに完成する予定です。
NORYL SA9000樹脂は、Mordor Intelligence社の報告によると、2020年から2025年の間に53パーセントのCAGRを記録すると予測されている5Gインフラストラクチャ市場向けのPCBで世界中で使用されているCCLの重要なコンポーネントです。
"SABICは、5Gネットワーキングの世界的な採用を促進するための特殊材料への投資を継続しています」と、SABICのビジネスディレクター、スコット・フィッシャー氏は述べています。"ワイヤレスネットワーキング業界が、速度、帯域幅、低遅延に対する期待の高いインフラストラクチャに対する需要の高まりに直面している中、SABICは、この技術を推進するためにお客様が必要とするユニークな材料ソリューションを提供することに尽力しています」と述べています。
5G PCB用のビルディングブロックの作成
5Gネットワークインフラストラクチャで使用される特殊なPCBは、高周波数での高速化と低挿入損失のニーズに対応する銅張積層板を必要とします。高性能NORYL SA9000樹脂は、ポリフェニレンエーテル（PPE）に基づいて修飾された、低分子量、二官能オリゴマーです。耐熱性、寸法安定性、熱膨張係数（CTE）とより高い層数の機能のバランスをとりながら、それは、フォーミュレーターが非常に低損失CCL製品を達成する機会を提供しています。
NORYL SA9000樹脂は、既存のCCLの生産操作で柔軟性を形成することができます。それは、トルエンやメチルエチルケトン（MEK）などの従来の溶剤に可溶であり、そのようなスチレン、アリル、アクリル、マレイミド、メタクリル、不飽和ポリエステルモノマーおよび樹脂などの様々な熱硬化性樹脂システムに組み込むことができます。
熱硬化性樹脂のフォーミュレーターのためのその他のソリューション
SABICは、NORYL SA9000樹脂に加えて、熱硬化性樹脂のフォーミュレーターが5Gインフラストラクチャのためのソリューションを開発するのに役立つ可能性のある他の樹脂を提供しています。NORYL™ SA90樹脂は、耐熱性、改良された靭性、および改良された寸法安定性のバランスを取りながら、改良された誘電体性能を達成するために、溶剤ベースのエポキシシステムで柔軟な配合を提供します。SABICのBISDA特殊二無水物樹脂は、特定のポリイミド配合で誘電体性能を改善し、吸水率を低下させることができます。
5Gインフラ向けに射出成形ソリューションを提供
4Gネットワークの最大10倍の速度を実現するために、5Gモバイルネットワークを構築するには、膨大な数の小型セル基地局を含む特殊なインフラストラクチャが必要です。レドーム、ダイポール共振器、アンテナコンポーネント、ファスナー、ネジ、スタンドオフ、フィッティング、フェイズシフタ、無線周波数フィルタハウジングなど、従来型およびマルチ入力マルチ出力（MIMO）スタイルの基地局やアンテナのコンポーネントには、機械的特性、物理的特性、誘電特性の適切なバランスを提供するための高性能材料が求められます。ULTEM™樹脂、NORYL樹脂、LNP™ THERMOCOMP™コンパウンド、LEXAN™ EXLコポリマー樹脂を含むSABICの射出成形ソリューションの幅広いポートフォリオは、誘電体性能、耐候性、軽量化、設計の自由度の向上など、お客様が5Gインフラアプリケーションでの性能を最適化するのに役立ちます。
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