株式会社SCREEN PE ソリューションズはこのほど、通信関連やIoTインフラを中心に需要が拡大している大サイズ基板やメタルマスクなどの高精細なパターン形成に対応する、直接描画装置「Ledia 7F-L」を開発。2023年4月に販売を開始します。
近年、5G対応スマートフォンやタブレット、車載・産業機器を中心としたIoTインフラ、DX（デジタルトランスフォーメーション）の進展に伴い、これらの電子機器に搭載されるプリント基板の需要が急速に拡大しています。そのため、サーバー・通信関連機器に使用される超高密度多層基板やプローブカード基板などの大サイズ基板においても、従来以上に微細なパターン形成が求められています。
このような需要を背景に当社は、全世界で累計800台以上の導入実績を持ち、ブロード波長型直接描画装置としてデファクトスタンダードとなっている「Lediaシリーズ」の最新機種となる、大サイズ基板対応高精細モデル「Ledia 7F-L」を発売します。この装置は、業界で高い評価を得ている、当社装置ならではの高精細な描画性能や独自の波長混合技術を踏襲しつつ、大サイズ基板においても安定した位置合わせ精度を確保できる高い装置剛性を実現したことで、最大661×813mmの基板サイズに対応。また、微細化に伴う高アスペクト比のパターン形成にも対応しており、メタルマスクなど高細線化が進むさまざまな材料やアプリケーション用途において、市場要求に応える汎用性の高い装置となっています。
当社は、今回の「Lediaシリーズ」のラインアップ拡充により、通信関連やIoTインフラを中心に拡大が続くプリント基板市場でのビジネスを加速させるとともに、今後は電子部品分野への製品展開を推進するなど、事業領域のさらなる拡大を図っていきます。
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