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Canon FPA-3030i6: Neues Halbleiter-Lithografiesystem für kleine Wafer

Canon Inc., Tokyo, gab am 24. September 2024 die Markteinführung des FPA-3030i6 i-line1 Steppers bekannt, eines neuen Halbleiterlithografiesystems für die Verarbeitung von Wafern mit einem Durchmesser von 200 mm (8 Zoll) oder kleiner. Der FPA-3030i6 verwendet ein neu entwickeltes Projektionsoptik, das sich durch eine hohe Transmission und hohe Haltbarkeit auszeichnet.


Precision Micro erhält ersten Großauftrag nach einer Investition von 1,8 Millionen Pfund in sein Werk

Precision Micro, ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der photochemischen Ätztechnologie, hat nach der Erweiterung seiner Ätzkapazitäten zur Herstellung von Durchflussplatten für Anwendungen im Bereich der erneuerbaren Energien seinen ersten großen Produktionsauftrag bekannt gegeben.

Merck investiert maßgeblich in die weltweit größte integrierte Produktionsanlage für Spezialgase in Hometown, Pennsylvania

Merck hat heute eine Vereinbarung mit dem US-Bundesstaat Pennsylvania bekannt gegeben.

Vereinbarung mit dem US-Bundesstaat Pennsylvania fördert den Ausbau von Produktionskapazitäten für die Halbleiterindustrie

Investition von rund 300 Mio. € ist Teil des „Level Up“-Programms von Merck zum beschleunigten Ausbau seiner Innovations- und Produktionskapazitäten

Merck und Intel treiben akademische Forschung für nachhaltigere Halbleiterfertigung in Europa voran

Merck und die Intel Corporation ermöglichen mit der Finanzierung eines neuen akademischen Forschungsprogramms in Europa nachhaltigere Lösungen für die Halbleiterfertigung.

Kollaboratives Forschungsprogramm zur Nutzung und Erweiterung modernster Künstlicher Intelligenz
Ziel sind Durchbrüche in nachhaltigeren Halbleiterprozessen und Fertigungstechnologien

EIB fördert Entwicklung der nächsten Siliziumwafer-Generation von Siltronic

Die EIB vergibt ein Darlehen von 200 Millionen Euro für die Erforschung und Entwicklung von Reinstsilizium-Wafern und Siliziumstäben für die Halbleiterindustrie

Die Mittel fließen in die Modernisierung der Produktion von Siltronic im sächsischen Freiberg.

Raus aus der Chip-Falle und mit photonisch-elektronischer Integration zum Weltmarktführer

• Neues VDE Positionspapier sieht große Chance für Wirtschaftsstandort in der photonisch-elektronischen Integration in Zukunftsfeldern wie Kommunikation, Industrie 4.0 und Mobilität
• Photonik ermöglicht höchste Datenraten und ist die Basistechnologie der Kommunikation für die Zukunft

Inkron investiert in die Entwicklung der Infrastruktur für Augmented-Reality-Komponenten

Inkron, ein Unternehmen der Nagase-Gruppe, der weltweit führende Hersteller von siloxanbasierten, optisch klaren Nano-Imprint-Lithographie (NIL)-Materialien, tätigt eine strategische Investition in die Infrastruktur zur Entwicklung von NIL-Materialien und Komponenten. Die Investition wird Inkrons Entwicklung von optischen Hochleistungsmaterialien, die in kritischen Komponenten von Augmented-Reality-Brillen (AR-Brillen), 3D-Sensoren und anderen diffraktiven optischen Elementen (DOE) benötigt werden, erheblich beschleunigen. Die Fähigkeit von Inkron, seinen Kunden kundenspezifische optische NIL-Materialien mit schneller Durchlaufzeit und verbesserter Leistung zu liefern, wird durch diese Investition erheblich verbessert. Jetzt kann Inkron auch Komponenten-Prototyping und Kleinserienfertigung für seine Kunden anbieten.


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