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Last updateMi, 28 Okt 2020 5pm
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TE Connectivity's AMPMODU 2 mm Wire-to-Board-Crimp-Buchsen und ummantelte Stiftleisten machen Platz auf Leiterplatten frei

TECPR409a 4919911TE Connectivity (TE), ein weltweit führendes Unternehmen im Bereich der Verbindungstechnik und Sensorik, macht mit seinen neuen kompakten AMPMODU Wire-to-Board-Steckverbindern mit Crimpkontakten und ummantelten Stiftleisten wertvollen Platz auf Leiterplatten (PCBs) für Konstrukteure frei. Mit einem Mittenabstand von 2 mm nehmen sie 38 Prozent weniger Platz auf einer Leiterplatte ein als Steckverbinder mit einer Mittellinie von 2,54 mm [0,100"].

Die Wire-to-Board-Steckverbinder von TE bieten eine Vielzahl von Gehäuseformen und Crimpkontakten für Kabelgrößen zwischen 30 und 24 AWG [0,05 - 0,22 mm2]. Durch die Verwendung von Phosphorbronzekontakten mit zwei freitragenden Trägern mit Gold- oder Zinnbeschichtung wird eine große und zuverlässige Kontaktfläche zwischen dem Stift und dem Buchsenkontakt geschaffen. Die Gehäuse sind einreihig und zweireihig mit 2 bis 25 Positionen pro Reihe erhältlich, und der Drahtanschluss ist mit den von TE empfohlenen Handwerkzeugen oder Applikatoren leicht durchzuführen.

Steckhülsenbaugruppen sind für die Verwendung mit den vorhandenen 2 mm-Abreißleisten von TE und unseren neuen ummantelten Stiftleisten vorgesehen. Die ummantelten Stiftleisten sind zweireihig, in vertikaler und rechtwinkliger Ausrichtung erhältlich und umfassen sowohl Durchsteck- als auch Oberflächenmontage-Anschlussvarianten.

Die AMPMODU 2-mm-Produktfamilie umfasst eine Gehäuseversion mit Rastverriegelung für den Einsatz in vibrationsintensiven Industrieumgebungen. Alle Steckverbindergehäuse sind in einem hochtemperaturbeständigen Kunstharz vergossen und somit für den Reflow-Lötprozess geeignet. Die Steckverbinder bieten einen maximalen Nennstrom von 2 A und eine maximale Betriebsspannung von 125 V.

"Unsere neuen AMPMODU 2-mm-Steckverbinder erfüllen zuverlässig und wirtschaftlich die Verbindungsanforderungen der heutigen anspruchsvollen Miniaturelektronik", sagt Sameer Trikha, Global Product Manager. "Da die Miniaturisierung von Leiterplatten weiterhin ein Trend in unserer Branche ist, tragen diese Produkte zur Erhöhung der Designflexibilität bei und sind in der Lage, eine Vielzahl von Kundenanforderungen zu erfüllen".

Zu den gängigen Anwendungen gehören PLC/IO-Geräte, Industrierobotik, Servoantriebe, industrielle Automatisierungs- und Steuerungsausrüstung, Materialhandhabungsausrüstung, Mess- und Prüfgeräte sowie Gebäude- und Heimautomatisierungsgeräte.
www.te.com

 

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